Kapitola 2
Uvod do problematiky
2.1   Základní definice
2.1.1 Tenke vrstvy a povrchy
• Definice tenké vrstvy (thin film) - řádově 10 nm až 10 /xm
• Definice povrchu? - žaleží na nážoru, problematika realného (drsného) povrchu
2.1.2 Opracovavaní materiálu
Obecne existují tri žakladní postupy aplikovane v rámci opracovavaní materialu
• odstranování materiálu,
• depožice tenkách vrstev,
• modifikace nebo formování materiálu.
2.2   Základní postupy
2.2.1 Odstraňování materiálu
• čištění
• vytváření 3D štruktúr
• leptání
2.2.2 Depozice tenkách vrstev
• polovodiče (c-Si, á-Si, GáAs)
• kovy (hliník, měd', slitiny)
• dielektriká (oxid křemíku, nitrid křemíku, oxidy kovú, low-k dielektriká)
• tvrdé á šupertvrde vrstvy (diámánt, c-BN, nitridy kovú, DLC, CN)
• polymerní vrstvy (orgánosilikonove vrstvy)
2.3   Základní postupy
2.3.1   Modifikace nebo formovaní materiálu
• zmena drsnosti povrchu,
• zmena povrchové energie (smáCivost, adheze),
• navázání funkCních skupin.