Lekcia 2
Mikroobrábanie
Príprava tenkých vrstiev
Vytváranie vrstiev (opakovanie)
• Hrubé vrstvy: 10-25µm, vytvára sa z kvapalnej fázy
– Spin coating
– Dip coating
– Sol-gel
– Pokovenie: galvanické (electroplating) a bezprúdové (electroless)
– Sieťotlač (sítotisk, screenprinting)
• Tenké vrstvy: menej ako 5µm, vytvára sa v plynnej fáze
– CVD – chemical vapor deposition
– PECVD – plasma enhanced CVD
– ALD – atomic layer deposition
– Naparovanie – evaporation
– Epitaxia – epitaxy, MBE – molecular beam epitaxy
– Naprašovanie - sputtering
Depozícia chemických pár - CVD
• Viď F6540(Dr. Holík) a F4280 (doc. Zajíčková)
CVD (chemical vapor deposition) označuje:
a) Chemickú reakciu nanášanej prchavej látky s iným plynom, vedúcu k
neprchavému depozitu
b) Teplotný rozklad (pyrolýzu) plynu pri ktorom vzniká pevná látka
CVD je jednou z najdôležitejších techník pre výrobu anorganických vrstiev.
Termodynamika CVD
Termodynamická analýza určí, pri akej teplote a či je daná reakcia možná (neurčí
však jej rýchlosť)
Príklad: TiC – karbid titaničitý, extrémne tvrdý materiál:
TiCl4 (g) + CH4 (g)  TiC (s) + 4 HCl (g)
Od 1870+ je kľúčom k riešeniu je voľná Gibsova energia G, resp. jej zmena.
G je stavová funkcia vhodná pre popis dejov za podmienok konštantného tlaku,
konštantnej teploty a konštantného objemu – čo je vlastne de facto typická
chemická reakcia.
Pri chemickej reakcii sa zmena ΔG medzi produktami a reaktantami určí ako:
ΔG = Gprodukty – Greaktanty
Gibbs ukázal, že za konštantnej teploty a tlaku je reakcia spontánna iba ak ΔG<0.
G G
Spontánna reakcia Nespontánna reakcia
Reaktanty
ReaktantyProdukty
Produkty
ΔG < 0 ΔG > 0
(G sa zmenší)
Gibbsova-Helmholtzova rovnica
ΔG = ΔH – T ΔS
ΔH [J] Zmena entalpie, t.j. energia uvoľnená chemickou reakciou. Ak je záporná,
energia sa uvoľnila, reakcia bude exotermická
ΔS [J/K] Zmena entropie, ΔS = ΔQ/T , resp. cca zmena počtu mikrostavov daného
makrostavu. Ak je kladná systém produktov má k dispozícii viac mikrostavov a
teda je pravdepodobnejší.
T – Teplota v Kelvinoch.
ΔH ΔS Spontánna ? Kedy?
Záporná Kladná Áno Vždy
Záporná Záporná Ak |T ΔS| < |ΔH| Nízké teploty
Kladná Kladná Ak |T ΔS| > |ΔH| Vysoké teploty
Kladná Záporná Nikdy Nikdy
Tk = |ΔH|/ |ΔS|
TiCl4 (g) + CH4 (g)  TiC (s) + 4 HCl (g)
Pre aktérov reakcie vieme jednoducho nájsť ΔGf , ΔHf a S pre dané teploty (napr.
http://kinetics.nist.gov/janaf/ ). Možno využiť termodynamický vzťah:
ΔGr= Σ ΔGprodukty – Σ ΔGreakanty
Pri 25°C formovanie TiC neprebieha (ΔGr
298K= +215,9 kJ/mol).
Z podielu zmeny entalpie a zmeny entropie 285,4/0,231 dostaneme Tk=1236 K1300 K.
Skutočne - ΔGr
1300K je potom záporné = -25,7 kJ/mol.
S298K
[kJ/K.mol]
ΔHf
298K
[kJ/mol]
ΔGf
298K
[kJ/mol]
ΔGf
1300K
[kJ/mol]
TiC(s) 0,024 -184.096 -180.438 -168.821
4 HCl (g) 4*(0,187) 4*(-92.312) 4*(-95.300) 4*(-102.644)
TiCl4 (g) 0,355 -763.162 -726.779 -606.321
CH4 (g) 0,186 -74.873 -50.768 52.626
Bilancia ΔS = 0,231 ΔHr= +285,4 ΔGr
0= +215,9 ΔGr
0= - 25,7
Postup je možné aplikovať iba ak zapísané reaktanty sú stabilné.
Rovnovážny stav
Z veľkosti ΔGr je možné určiť aj podiel jednotlivých reaktantov pri ustálení rovnováhy
v uzavretom systéme (keďže reakcie zo štatistickej povahy veci musia prebiehať
obidvoma smermi).
Všeobecne: a A(g) + b B(g) ⇌ c C(g) + d D(g)
Pre CVD: a A(g) + b B(g) ⇌ c C(s) + d D(g)
Rovnovážna konštanta: K =[C]c x [D]d / ([A]a x [B]b) []-relat. koncentrácia
Pre CVD: K =1c x (pd/po)d / (pa/po)a x (pa/po)b
V rovnováhe pre K platí : ΔGr= – R T ln K R=8,314 J K-1 mol-1
Pre náš prípad 1300K TiC získame ln K = 25700/(1300*8,314)= 2,378 =>
=> K = 10,78 = 11*[HCl]4 /[TiCl4]1[CH4]1
Malé K – veľká koncentrácia reaktantov, pomalá tvorba epitaktickej vrstvy.
Veľké K – rýchla reakcia, tvorba polykryštalickej vrstvy.
V prípade veľkého počtu medziproduktov sa využívajú pre určenie rovnováhy v
uzavretom systéme programy na princípe minimalizácie G (SOLGASMIX, EKVICALC,
EKVIBASE…)
Pyrolýza CH4
Guéret Ch et al, Chem Eng. Sci, 52 (5) pp 815-827, 1997
Enhanced CVD
Mnohé zaujímavé reakcie potrebujú príliš vysokú teplotu, aby mohli
začať. Čo však, keď táto vysoká teplota však znemožní ukončiť reakciu pri
požadovanom finálnom produkte ?
V termodynamike je teplota T mierou transferu energie sprostredkovanej
kinetickými zrážkami reagujúcich molekúl. Túto energiu je však možné
podať aj inak:
• Nepružnými zrážkami s veľmi rýchlymi elektrónami – PECVD (plasma
enhanced CVD). Vďaka malej hmotnosti dokážu elektróny získať veľmi
vysokú energiu bez toho, aby zásadne ohriali okolitý plyn.
• Fotónmi z laserového lúča - LECVD (laser enhaced CVD). Tento spôsob
je zaujímaný preto, lebo umožňuje doslova „písať“ na povrchy
substrátov.
Bezpečnostné riziká CVD
Depozícia atomárnej vrstvy – ALD
(Atomic layer deposition)
Vytvára uniformné 0,1-100nm vrstvy,
ktoré ideálne vypĺňajú asperity.
Pri CVD sa reaktanty púšťajú do reaktora
súčasne. Pri ALD jednotlivo a oddelene.
• Prvá atomárna vrstva A sa vytvorí na
povrchu chemisorpciou (v ideálnom
prípade kvôli adhézii)
• Druhá vrstva chemicky B reaguje s
nanesenou prvou vrstvou.
• Proces sa môže následne cyklicky
opakovať
Je nutné aby A-B navzájom silne
reagovali, ale A-A a B-B nie (inak by sa
nevytvárala atomárna monovrstva). To
zásadne limituje výber prekurzorov.
Al2O3 – najrozšírenejší ALD systém
Prekurzory: TMA (trimetyl aluminium) Al(CH3)3 a voda
Na začiatku je aktivovaný povrch s
OH skupinami
-OH + Al(CH3)3 → -OAl(CH3)2 + CH4
-OAl(CH3)2 + H2O → -OAlO-OH + CH4
0. 1.
2.
3.
N.
Teplota reakcie
Rýchlosť
depozície
Kondenzovanie
prekurzorov
Slabá reakcia s
podkladom
Tepelný rozklad reaktantov a
nadmerná depozícia (CVD)
Desorpcia prekurzorov
ALD okno
Procesné parametre ALD
Sebalimitujúca
reakcia
Množstvo prekurzora
Rýchlosť
depozície
saturácia
CVD
V ALD okne
depozíca nezávislá
od množstva
prekurzora
ALD v praxi
A. B. F. Martinson, et al,
Appl. Phys. Lett., 94, 123107, 2008
Kontinuálny proces pri atm tlaku:
Napařování (evaporation)
• Materiál vo vákuu roztavíme a molekuly
pár tejto kvapaliny vďaka veľkej voľnej
dráhe balisticky dopadajú na studený
povrch, kde kondenzujú.
• Ak pri ohreve materiály disociujú,
kondenzovaná vrstva bude mať inú
stochiometriu. Napr.
ZrO2(s) → ZrO(g) + 1/2 O2 (g)
Vtedy naparovania robíme z reaktívnom
plyne (v tomto prípade O2) – reactive
evaporation RE.
• Pre ohrev nevodivých materiálov,
prípadne materiálov s vysokou teplotou
tavenia sa využíva elektrónový lúč
(e-beam evaporation).
Pulzná laserová depozícia - PLD
Výkonný excimerový laser je fokusovaný na terč. Nevýhodou je
komplexnosť interakcie (napr. vznik lokálnej plazmy), výhodu je
cena a rýchlosť depozície.
Epitaxia z molekulárnych zväzkov (MBE – molecular
beam epitaxy)
Obohatenie reaktívnou atmosférou sa
robí iba v tesnej blízkosti substrátu.
Knudsenova cela
Knudsenova efúzna cela bola pôvodne vyvinutá na gravimetrické meranie
tlaku nasýtených pár nízko-prchavých látok.
Efúzia - výtok plynu
pod tlakom malým
otvorom (resp.
kapilárou)
Izotermický obal s malým otvorom plochy Ao
Vo vnútri cely sa udržiava konštantný
tlak nasýtených pár p
Ak je otvor dostatočne malý, potom p=konšt,
čo uľahčí jeho výpočet z úbytku hmotnosti.
Pre MBE je výhodné, že efúzny tok je
usmernený a ovládateľný pomocou T.
Naprašovanie
Atómy sú z povrchu pevného terča vyrážané (rozprašované) dopadom rýchlych
iónov. Nedochádza teda k taveniu, ako pri naparovaní.
Dva principiálne odlišné prístupy k vytvoreniu dostatočného toku iónov:
Katódové rozprašovanieRozprašovanie iónovým zväzkom/ami
Planárny magnetrón
Naprašovanie 1902
fonograf
VÁKUOVÁ KOMORA
ZLATÁ FÓLIA
ALEBO DRÔT (terč)
VOSKOVÝ VALČEK
FONOGRAFU (na
pozlátenie)
VÁKUOVÁ
PUMPA
OTÁČNÝ MAGNET
ŽELEZNÁ TYČ
PODPORNÝ HROT
NAPÁJACÍ ZDROJ
Literatúra
Carter C. Barry, Norton M. Grant: Ceramic materials/Science and
Engineering, Springer 2007
Masterton WL, Slowinski EJ, Stanitski CL: Chemical principles, 6th Edition,
CBS College Publishing, 1985
Atkins P, De Paula J: Atkins’Physical Chemistry, 8th Edition, Oxford
University Press, 2006
David Cameron, Atomic layer deposition - INNOLEC Lecture, Brno
December 2013
Roth JR: Industrial Plasma Engineering Vol. 2., IOP Publishing 2001